有机硅电机带压敏胶
有机硅电机带压敏胶产品说明
sh-916有机硅压敏胶是聚硅氧烷生胶和树脂的甲苯溶液。其可进一步被芳香族、脂肪族和氯化溶剂稀释。 sh-916 可以和其它甲基硅氧烷压敏胶混合使用,以获得特定的性能。
sh-916 可用作薄膜和纤维基材的涂层,适用于制造工业压敏胶带。可能的应用包括电绝缘胶带、电子装配遮蔽胶带、火焰和等离子喷射遮蔽胶带、EM/RFI屏蔽胶带和粘接绑扎胶带等。
■有机硅压敏胶典型性能特点
●耐温范围广,在高达260℃温度下使用能够保持良好的剪切性能和粘接性能;
●可粘接多种表面,包括一些表面能低的表面(如有机硅,含氟聚合物,聚烯烃);
●防潮,耐候(臭氧,阳光),耐化学性(酸,碱,油)和耐生物性(真菌类)的侵袭;
●在所使用的表面上(例如印刷线路板)无残留;
●符合ROHS指令要求。
■有机硅压敏胶技术参数
注:固化工艺为添加胶液总量1.5%的BPO,80℃烘烤3min,160℃烘烤5min. 测试条件:温度:25℃,湿度:55%~60%;PET厚度:36微米,胶膜厚度15微米。
■使用方法
1、涂布粘度适合于传统的胶带涂覆设备。如有需要,也可用甲苯,二甲苯或其它相容的溶剂稀释。当粘合剂应用于底材后,还要经过两步处理:去除溶剂和硫化;
2、去除溶剂 为获得优良的粘接性能,必须对干燥步骤进行优化,以确保在固化过程开始前溶剂已完全从粘接层上去除。不适当的干燥将导致残余的溶剂被包裹在粘合剂中。推荐的干燥条件为80℃*3 分钟;
3、硫化过程 一旦粘合剂膜层的溶剂挥发去除后,就加热使过氧化物引发硫化反应。推荐的硫化条件是160℃*5 分钟。只要没有不利影响,可以使用更长的加热时间和更高的温度,最高温度可达204℃。完全硫化所需的确切条件取决于加热炉的长度和效率,过氧化物的类型,以及所使用底材的类型,同时必须在设备上进行试验来确定该条件;
4、引发催化剂 在有机硅压敏胶的硫化过程中,我们发现基于有机硅固体含量 1%至3%的高纯度(98%)的过氧化苯甲酰,硫化效果最稳定。在需要低温硫化的应用中,可以使用2,4-过氧化二氯苯甲酰催化剂,它的活化温度为132℃。应该注意的是2,4-过氧化二氯苯甲酰在硫化过程中可能产生多氯联苯(PCB)。
使用时应先将过氧化物分散在溶剂中,再与粘合剂混合。为确保最终产品的稳定性,将过氧化物和溶剂充分混合以得到均相的分散体系是十分重要的。
5、涂底漆 在某些应用中,由于粘合剂与背衬材料的牢固度不够,就可能需要在涂布粘接剂层之前,先加涂一层底漆。
■储运及有效期
1、 密封储存于阴凉、干燥的通风处;
2、本品按易燃化学品搬运、运输;
3、在25℃下的储存保质期为6 个月。
■包装
190公斤/桶